助焊膏網(http://www.3danimedouga.com):BGA植球助焊膏
吉田BGA專用助焊膏產品概述:
優點:進口原材料、防止塌落、粘附力強、不吸潮、不漏電、焊接效率高。
焊接性:焊點明亮、結構飽滿,無腐蝕性,焊接性卓越,潤濕性極優??蛇_完全免清洗之效果并可符合各類無器件要求。使用時低煙、無刺鼻味、不污染工作環境、不影響人體健康,焊接后元件表面平整均勻、無殘留。
穩定性:保存期限長,性能穩定,不具吸濕性,無刺激性氣味。焊接性能優良,不會產生焊料飛濺引起短路。免清洗,低透明殘留,不妨礙ICT測試。
BGA植球專用助焊膏簡介:
BGA植球專用助焊膏是由松香合成樹脂、有機酸和溶劑組成,體系中添加高性能觸變劑和特殊活性劑,具有良好的助焊作用,此BGA助焊膏為無鹵、無鉛,成分符合ROHS指令要求,環保性極佳。
BGA植球專用助焊膏的作用:
1、去除表面氧化物;
2、以液態隔離空氣,防止被氧化;
3、活性作用,改善母材表面的潤濕鋪展性能。
BGA植球助焊膏(無鹵無鉛)特性:
1、BGA植球專用助焊膏成分無鹵、無鉛,環保性極佳
2、潤錫速度快,冒煙程度低;
3、可焊性好,焊點光亮;
顏色白,殘留物少,殘留物固化后絕緣阻抗高,且不會腐蝕電子元件;
BGA植球專用助焊膏型號及參數對比表:
型號 |
YT-50 |
YT-51 |
YT-52 |
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成分 |
合成樹脂 |
合成樹脂 |
合成樹脂 |
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顏色 |
乳白色和淡黃色 |
乳白色和淡黃色 |
乳白色和淡黃色 |
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酸堿性 |
弱酸性 |
弱酸性 |
弱酸性 |
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工作溫度 |
100-300℃ |
100-300℃ |
100-400℃ |
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應用 |
BGA專用助焊膏 |
手機維修和原器件焊接 |
電子電器PCB維修 |
BGA植球專用助焊膏作業須知:
1.BGA專用助焊膏適合BGA植球及PCB修補作業,作業量應隨產品要求而定。
2.作業速度最好維持3~5秒。
3.使用溫度在100~300℃之間。
4.作業中嚴禁隨間添加其它非本公司出品之BGA專用助焊膏,以防化學結構突變,導致無法收拾之后果。
5.作業過程中,應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢末完全干固前,請保持干凈勿用手污染。
如需了解更多關于助焊膏產品的信息或價格,請咨詢:13726479594 劉小姐
標簽: BGA 植球 助焊膏 分類: 助焊膏產品附件: