助焊膏網（http://www.3danimedouga.com）：BGA植球助焊膏

 

 

 

 

吉田BGA專用助焊膏產品概述：

優點：進口原材料、防止塌落、粘附力強、不吸潮、不漏電、焊接效率高。

焊接性：焊點明亮、結構飽滿，無腐蝕性，焊接性卓越，潤濕性極優?？蛇_完全免清洗之效果并可符合各類無器件要求。使用時低煙、無刺鼻味、不污染工作環境、不影響人體健康，焊接后元件表面平整均勻、無殘留。

穩定性：保存期限長，性能穩定，不具吸濕性，無刺激性氣味。焊接性能優良，不會產生焊料飛濺引起短路。免清洗，低透明殘留，不妨礙ICT測試。

BGA植球專用助焊膏簡介：

BGA植球專用助焊膏是由松香合成樹脂、有機酸和溶劑組成，體系中添加高性能觸變劑和特殊活性劑，具有良好的助焊作用，此BGA助焊膏為無鹵、無鉛，成分符合ROHS指令要求，環保性極佳。

BGA植球專用助焊膏的作用：

1、去除表面氧化物;

2、以液態隔離空氣，防止被氧化;

3、活性作用，改善母材表面的潤濕鋪展性能。

BGA植球助焊膏（無鹵無鉛）特性：

1、BGA植球專用助焊膏成分無鹵、無鉛，環保性極佳

2、潤錫速度快，冒煙程度低；

3、可焊性好，焊點光亮；

顏色白，殘留物少，殘留物固化后絕緣阻抗高，且不會腐蝕電子元件；

BGA植球專用助焊膏型號及參數對比表：

型號		YT-50	YT-51	YT-52
成分		合成樹脂	合成樹脂	合成樹脂
顏色		乳白色和淡黃色	乳白色和淡黃色	乳白色和淡黃色
酸堿性		弱酸性	弱酸性	弱酸性
工作溫度		100-300℃	100-300℃	100-400℃
應用		BGA專用助焊膏	手機維修和原器件焊接	電子電器PCB維修

BGA植球專用助焊膏作業須知：

1．BGA專用助焊膏適合BGA植球及PCB修補作業，作業量應隨產品要求而定。

2．作業速度最好維持3~5秒。

3．使用溫度在100～300℃之間。

4．作業中嚴禁隨間添加其它非本公司出品之BGA專用助焊膏，以防化學結構突變，導致無法收拾之后果。

5．作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢末完全干固前，請保持干凈勿用手污染。

如需了解更多關于助焊膏產品的信息或價格，請咨詢：13726479594 劉小姐

標簽： BGA  植球  助焊膏   分類： 助焊膏產品  

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