BGA是否可以不印刷錫膏,直接在PCB板上加助焊膏貼片過爐?
助焊膏網(http://www.3danimedouga.com):BGA是否可以不印刷錫膏,直接在PCB板上加助焊膏貼片過爐?
因我司生產有一顆BGA發生空焊率較高,BGA 球徑 0.35mm,Pitch 0.65mm
PCB PAD 0.30mm,Pitch 0.65mm,最近考慮鋼網BGA處不開孔,PCB板印刷錫膏后在BGA處抹上助焊膏,然后貼片過爐,不知各位是否有以上生產方式的經驗,是否有可行性?
1、好像可以,原來弄過一次,只是后來沒測試就被人給拿走了,不知道焊接的效果好不好,目視檢驗看外面的幾排焊點還是可以的
2、PCB 板BGA點位不上錫 直接貼BGA嗎?
3、這種BGA 還是用錫膏工藝比較好,
做過直接不印刷錫膏=》沾助焊劑=》過reflow的工藝 FLIP CHIP 就是這樣的,
條件:這類零件尺寸小,BUMP 只有幾個幾個mil, pitch 也只有6~8 個mil,這類零件本體 不是塑料,基本沒有warpage.
過程:在環球的貼片機上裝個flux 平臺,控制助焊劑的厚度,然后每次吸取料過完影像后再去沾助焊劑,再貼到PAD上。
PAD 設計:銅箔PAD有延長,reflow x-ray可檢測延長的程度來確定焊接的質量。
而你這類BGA, 本身的球就有一定的共面度(一般在0.1~0.12)左右,而且本體應該是會有一定的warpage的,焊接完成后的焊接質量也很難檢驗,
錫膏的工藝本身就有彌補焊接不足的特性在這,優化錫膏印刷的工藝解決你的空焊會更有效、簡單些,可以研究下你的鋼網開孔和鋼網厚度是有否足夠大的下錫量
4、不過要買個POP,助焊劑涂敷飛達也停貴的,再也上3D識別的相機,要看你的機器能力啦
5、我覺得這個問題的解決方向不是很對,空焊一般是在錫膏跟爐溫方面做功夫,如果不印刷錫膏,就只靠錫球來焊接到板子上,空焊的機率會更大吧。
6、用電鑄鋼板實驗下 會對品質好點。
7、1.沒有任何形狀的限制,2.錫膏釋放比激光好
8、歪門邪道主要指FLUX...此FLUX非彼FLUX...不是專用溫度速率大環境下恐怕會飛件、飛濺...這個有別于返修溫度條件...,其次是印涂FLUX的黏度、方法和效率以及殘留物可靠性...也能一票否決了...,不過還是支持LZ的想法...有個過程比干瞪眼強...條件合適也就能創新。
9、這樣子的風險應該很大,就如樓上說的零件或是板子變形,焊接品質難照顧,加助焊劑更是也不建議,時間久了會有漏電流(leakage current)的風險,嚴重影響產品的可靠度。
10、當然,而且非常多,列幾條:
1. BGA 過reflow后不要有大的Warpage, 材質因素較大。材質固定下,從MSD,和爐溫控制吧
2.FLUX均勻度。保證每科BGA 上的“所有球”都要沾上flux,
3.Fux 厚度控制,根據你的實際結果看,經驗判斷至少1/3~1/2左右,當然,如果你的BGA PCB PAD有阻焊漆,FLUX多些也沒關系,
4.免洗FLUX。
5. 有效期,建議4小時更換一次
6.貼片不要偏移。
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