BGA是否可以不印刷錫膏，直接在PCB板上加助焊膏貼片過爐？
助焊膏網（http://www.3danimedouga.com）：BGA是否可以不印刷錫膏，直接在PCB板上加助焊膏貼片過爐？
因我司生產有一顆BGA發生空焊率較高，BGA 球徑 0.35mm，Pitch 0.65mm
PCB PAD 0.30mm，Pitch 0.65mm，最近考慮鋼網BGA處不開孔，PCB板印刷錫膏后在BGA處抹上助焊膏，然后貼片過爐，不知各位是否有以上生產方式的經驗，是否有可行性？
1、好像可以，原來弄過一次，只是后來沒測試就被人給拿走了，不知道焊接的效果好不好，目視檢驗看外面的幾排焊點還是可以的
2、PCB 板BGA點位不上錫 直接貼BGA嗎？
3、這種BGA 還是用錫膏工藝比較好，
做過直接不印刷錫膏=》沾助焊劑=》過reflow的工藝 FLIP CHIP 就是這樣的，
條件：這類零件尺寸小，BUMP 只有幾個幾個mil, pitch 也只有6~8 個mil，這類零件本體 不是塑料，基本沒有warpage.
過程：在環球的貼片機上裝個flux 平臺，控制助焊劑的厚度，然后每次吸取料過完影像后再去沾助焊劑，再貼到PAD上。
PAD 設計：銅箔PAD有延長，reflow x-ray可檢測延長的程度來確定焊接的質量。
而你這類BGA, 本身的球就有一定的共面度（一般在0.1~0.12）左右，而且本體應該是會有一定的warpage的，焊接完成后的焊接質量也很難檢驗，
錫膏的工藝本身就有彌補焊接不足的特性在這，優化錫膏印刷的工藝解決你的空焊會更有效、簡單些，可以研究下你的鋼網開孔和鋼網厚度是有否足夠大的下錫量
4、不過要買個POP，助焊劑涂敷飛達也停貴的，再也上3D識別的相機，要看你的機器能力啦
5、我覺得這個問題的解決方向不是很對，空焊一般是在錫膏跟爐溫方面做功夫，如果不印刷錫膏，就只靠錫球來焊接到板子上，空焊的機率會更大吧。
6、用電鑄鋼板實驗下 會對品質好點。
7、1.沒有任何形狀的限制，2.錫膏釋放比激光好
8、歪門邪道主要指FLUX...此FLUX非彼FLUX...不是專用溫度速率大環境下恐怕會飛件、飛濺...這個有別于返修溫度條件...，其次是印涂FLUX的黏度、方法和效率以及殘留物可靠性...也能一票否決了...，不過還是支持LZ的想法...有個過程比干瞪眼強...條件合適也就能創新。
9、這樣子的風險應該很大，就如樓上說的零件或是板子變形，焊接品質難照顧，加助焊劑更是也不建議，時間久了會有漏電流(leakage current)的風險，嚴重影響產品的可靠度。
10、當然，而且非常多，列幾條：
1. BGA 過reflow后不要有大的Warpage, 材質因素較大。材質固定下，從MSD,和爐溫控制吧
2.FLUX均勻度。保證每科BGA 上的“所有球”都要沾上flux,
3.Fux 厚度控制，根據你的實際結果看，經驗判斷至少1/3~1/2左右,當然，如果你的BGA PCB PAD有阻焊漆，FLUX多些也沒關系，
4.免洗FLUX。
5. 有效期，建議4小時更換一次
6.貼片不要偏移。
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