2012-10-05什么情況會導致元件立碑
在進行汽相焊接時印制電路組件預熱不充分。汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區和飽和蒸汽區，在飽和蒸汽區焊接溫度高達217℃，在生產過程中如果被焊…[More>>>]
2012-10-04焊錫膏中的助焊膏的危險性
助焊膏中的助焊劑主要是有機化學物質，呈酸性，其作用是為了防止錫膏中的細粉氧化，在錫粉有緩慢氧化的情況下與錫粉中氧化的部分發生氧化還原反應中和已氧化的錫粉。助焊膏中呈酸性，一般PH值為2-5之間，故酸性…[More>>>]
2012-10-04錫膏和助焊膏的檢測
錫膏和助焊膏在生產前和生產后，都需要經過完整的檢測才能確保出廠的錫膏品質更加穩定，下面就簡單說下錫膏的檢測流程： 生產前， 1、來料檢查，簡稱IQC； 2、錫粉檢測，這里用的是100…[More>>>]
2012-10-03溶劑清洗型助焊膏的種類
根據清洗溶劑不同溶劑清洗型助焊膏主要分為CFC溶劑型和非CFC溶劑型，其中非CFC型又可分為可燃型和不可燃型兩種。 1、CFC溶劑清洗型 CFC溶劑的主要成分包括三氯乙烷和四氯化碳，清洗技…[More>>>]
2012-10-03免清洗型助焊膏以溶劑的選擇
免清洗型助焊膏的成分包括溶劑、活性劑和其它添加劑。其它添加劑又包括表面活性劑、緩蝕劑、成膜劑和防氧化劑等。用戶可根據焊料的種類、成分和焊接工藝條件等選擇合適的助焊膏，所以助焊膏的配方靈活，種類非常多?！?a title="免清洗型助焊膏以溶劑的選擇" href="/news/support/show_200.html">[More>>>]
2012-10-02無鉛錫銀銅合金的金屬特性
錫銀銅合金與傳統的錫鉛合金有明顯不同的金屬特性，是無鉛焊錫中金屬性能最完善的合金成份。錫銀銅合金是高熔點的無鉛合金，錫銀銅是電子行業的標準，其特點：更好的抗熱循環疲勞的特性、有更好的表面張力。錫銀銅焊…[More>>>]
2012-10-02助焊膏技術之有鉛與無鉛的區別
序言：針對有鉛助焊膏助焊與無鉛助焊膏助焊區別的問題是最無技術含量的菜鳥式問題，但還有大量的朋友通過QQ或電話或在線反饋等方式來咨詢這個問題，首先，感謝大家對此類問題的關注也感謝大家對我們的信任！所以我…[More>>>]
2012-10-01BGA修理：確保工藝控制并節省成本
現在的國際研究增強了集成電路向面積排列封裝(area array package)發展的趨勢。BGA(ball grid array)、CSP(chip-scale package)和倒裝芯片(fli……[More>>>]
2012-10-01無鉛焊料和返修工藝
電子制造業將從成熟的、可靠性非常高的含鉛焊料合金轉到使用各種無鉛合金，這將給我們增加大量工作，同時，人們將關注長期可靠性和質量。這個變化非常大而且存在不確定性，對大多數制造商和整機制造商來說，要想達到…[More>>>]
2012-10-01BGA與QFP元件的修理
BGA的情況 球柵陣列技術由于其高輸入/輸出(I/O)數而吸引人。這個優勢克服了由于X光機器價錢昂貴所引起的對檢查的批評。從分離棱鏡(split-prism到機械嵌套(mechanical ne…[More>>>]
2012-09-30使用助焊膏的注意事項
儲存及有效期： 當客戶收到助焊膏后最好盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為5℃~10℃。 溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性； 溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在…[More>>>]
