無鉛焊膏的未來發展
作者:admin?? 添加時間:2012-08-28 10:33:27?? 瀏覽:
助焊膏網(http://www.3danimedouga.com):無鉛焊膏的未來發展
雖然近幾年要求使用無鉛焊膏的壓力不象以前那樣大,但人們依然關心焊膏中的含鉛量與它對環境的影響,雖然電子業的鉛污染只占所有鉛污染量的百分之一以下,但有觀察家還是認為有關禁止用含鉛焊膏的法律在今后幾年中將出臺。這樣就只能努力去尋找一種可靠、經濟的替代品。許多代用品的熔點都比錫一鉛合金高大約40°C。這意味著回流爐需要工作在一個更高的溫度環境中,這時使用氮氣保護可以部份的消除高溫所帶來的PCB氧化與破壞的影響。但是在實現無鉛生產前,工業界是必須走一段痛苦的學習過程來解決將會面臨的問題。
目前大多數爐的設計工作溫度都在300°C以下,但無鉛錫膏、非低熔點錫膏,在用于BGA、雙面板、混裝板的生產時,常需要更高的溫度。有一些工藝在回流區的溫度需要350°C~400°C左右,因此必須改進爐的設計方案以迎合這種需求。另一方面,進入高溫爐的熱敏感元件必須做改進,減少在進行高溫操作時這些元件的受熱量。
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標簽: 無鉛 焊膏 未來 發展 分類: 助焊膏產品
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