2012-08-23錫珠產生的主要原因
錫珠是焊接工藝中比較常見的問題，特別是在使用者使用一個新的供應商產品初期，或是生產工藝不穩定時，更易產生這樣的問題，經過使用客戶的配合，并通我們大量的實驗，最終我們分析產生錫珠的原因可能有以下幾個方面…[More>>>]
2012-08-23吉田助焊膏主要使用范圍
東莞吉田助焊膏主要分為有鉛助焊膏，無鹵無鉛助焊膏，有鹵無鉛助焊膏以及普通助焊膏。 無鹵無鉛助焊膏適用于手機，電腦等高端電子產品的生產和維修，也適合于音圈，電容電感，線材等元器件，PCB板的焊接（…[More>>>]
2012-08-22雙面回流焊的問題
雙面PCB板已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要是它給設計者提供了極為良好的運用空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本產品。初始階段，雙面板一般都是通過回流焊、無鉛回流焊接上面（元…[More>>>]
2012-08-21吉田無鹵助焊膏與傳統助焊膏的區別
吉田助焊膏每年定期通過權威機構進行抽樣檢測；我們有SGS報告，無鹵報告，無鉛報告，MSDS報告，我們的產品環保，安全，客戶可放心，安心使用. 因吉田無鹵無鉛助焊膏的先進配方，嚴格的工藝控制，品質穩定，…[More>>>]
2012-08-21無鉛焊接工藝的五個步驟
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面涂敷狀況?！?a title="無鉛焊接工藝的五個步驟" href="/news/support/show_100.html">[More>>>]
2012-08-20無鉛無鹵素錫膏的簡介
依照IEC無鹵標準、歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的高觸變性流變膏狀環…[More>>>]
2012-08-20焊錫膏在回流時為何會產生焊錫珠
預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動?！?a title="焊錫膏在回流時為何會產生焊錫珠" href="/news/support/show_98.html">[More>>>]
2012-08-19關于再流焊工藝的技術研究
1.再流焊設備的發展 在電子行業中，大量的表面組裝組件(SMA)通過再流焊機進行焊接，目前再流焊的熱傳遞方式經歷了遠紅外線全熱風紅外／熱風三個階段。 1．1 遠紅外再流焊 八 十年代…[More>>>]
2012-08-19錫膏回流技術分析
當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段。 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3 C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比…[More>>>]
